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MOS管TO封裝系列-MOS管TO封裝規格圖解
來源:立深鑫電子????????發布時間:08-03????????點擊:
摘要 :
MOS管封裝指的是在MOS芯片制作完成之后,給MOS芯片加上一個外殼,這個外殼具有支撐、保護、冷卻的作用,同時還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOSFET器件與其它元件構成完整的電路,這即為MOS管封裝。本文將為大家介紹TO封裝系列的封裝尺寸及外觀圖。
MOS管封裝指的是在MOS芯片制作完成之后,給MOS芯片加上一個外殼,這個外殼具有支撐、保護、冷卻的作用,同時還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOSFET器件與其它元件構成完整的電路,這即為MOS管封裝。本文將為大家介紹TO封裝系列的封裝尺寸及外觀圖。
MOS管在開關電源領域是絕對主力器件。具有輸入阻抗高、噪聲低、熱穩定性好、制造工藝簡單等特點,被廣泛應用在大規模和超大規模集成電路中。
現在板卡上所用到的MOS管并不多,因為絕大多數MOS管都被集成到IC芯片中去了。MOS管最大的優勢就是可以為其他配件提供穩定的電壓,所以它的安裝位置一般都是在CPU、GPU或插槽附近的位置。
MOS管TO封裝規格
TO封裝是MOS管的一種封裝規格,TO全稱“Transistor Out-line”,它的中文意思是“晶體管外形”。這個是MOS管早期的一種封裝規格,例如TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252等等都是插入式封裝設計。隨著近年來表面貼裝市場需求量增大,TO封裝也進展到表面貼裝式封裝。
TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK,TO-263又稱之為D2PAK。
D-PAK封裝的MOSFET有3個電極,柵極(G)、漏極(D)、源極(S)。其中漏極(D)的引腳被剪斷不用,而是使用背面的散熱板作漏極(D),直接焊接在PCB上,一方面用于輸出大電流,一方面通過PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤有三處,漏極(D)焊盤較大。
MOS管TO封裝系列圖片
TO-3P
TO-220
TO-220F
TO-247
TO-251
TO-252
TO-263
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